东软以“Chip-to-Cloud”（C2C）整车全域软件开发能力为核心，提供覆盖智能座舱域、车身控制域、智能驾驶域的全栈式软件解决方案，并延伸至测试服务与人才联合培养等支撑体系。在持续提升汽车软件价值的同时，积极探索软件定义汽车时代的创新商业模式，助力全球客户加速智能化转型。
业务聚焦
智能座舱
娱乐系统开发、仪表开发、RSE开发、3D HMI开发、 T-BOX开发、MCU开发
车身控制
BCM、HVAC、车灯控制、VIP、网关、ZCU等软件开发
创新领域
ADAS、车路云协同、AI大模型、UX设计、自动化测试业务
车联/解决方案
车云一体、手机互联、体验设计
能力优势
东软在汽车电子领域拥有5000+软件人力资源和储备人才，且与多所大学汽车学院建立产学研项目。
具备CMMI L5、A-SPICE L3、ISO 26262、ASIL-D等专业的软件开发流程和稳定的集成交付能力。
从需求到测试全生命周期管理及灵活的商务合作模式。
ODC服务
拥有20年+与OEM/Tier1共建ODC的管理经验和交付经验，能力覆盖欧美、日本、韩国、中国等全球市场不同复杂度项目。
已构建完善、科学的流程、人员管理机制。
基于强大的人力资源池，能快速组建团队，提供不同技术级别的服务。